۶)     مس و روکش نازک آبکاری
برای ارتباط بین لایه‌ها حفره‌هایی روی سطح بورد ایجاد می‌شود که می‌تواند ارتباط بین لایه‌ها را برقرار کند. البته این حفره‌ها ریز باید توسط یک ماده رسانا پر شود که این کار با آبکاری مس قابل اجرا است. این مرحله نیز بسیار آرام انجام می‌شود و یکی از فرآیندهای پرهزینه در تولید مدارچاپی است. زیرا آبکاری تمام سطح بورد کار بی‌فایده‌ای است و می‌تواند باعث اختلال در طراحی مدارها باشد. در اینجا نیز از همان روش طراحی روی مدار با نور ماوراء بنفش استفاده می‌شود.

پس از این مرحله مادربوردی با دو سطح و چهار لایه درونی تولید شده که آماده لحیم کاری است. پیش از این مرحله یک پوشش نازک برای جلوگیری از چسبیدن قلع در نقاط ناخواسته سراسر مادربورد را می‌پوشاند. ضمن اینکه شماره شناسایی قطعات نیز در همین مرحله روی مادربورد چاپ می‌شود. این شماره در آینده برای بازرسی و تعویض قطعات معیوب مفید خواهد بود.

۷)     تعیین مسیر و بازرسی
تا این مرحله برای اغلب مدارهای چاپی تکرار می‌شود اما از اینجا به بعد فرآیندهایی است که روی مادربورد یا کارت‌های گرافیکی انجام می‌گیرد. مادربوردها بر اساس شماره شناسایی جدا می‌شوند و در یک فرآیند کاملا خودکار هر کدام به مسیرهای تعیین شده ‌می‌روند. در طول مسیر مادربوردها روی یک بستر حاوی پین‌های مختلف گذاشته می‌شوند و اتصالات الکتریکی آنها ارزیابی می‌شود. تست‌های کنترل کیفیت نیز در این مراحل انجام می‌شوند تا بورد از نظر اندازه، استحکام و سایر مسائل کیفی مورد تایید باشد.

۸)     نصب اولیه قطعات
در ابتدا لوازم مورد نیاز روی بورد نصب می‌شوند و قبل از آن خمیر لحیم حاوی پودر و قلع مذاب در قسمت‌هایی که اتصال سطحی روی بورد لازم است را می‌پوشاند. قطعات توسط ماشین در جای خود قرار می‌گیرند و این فرآیند کاملا بدون دخالت انسان است. ضخامت لحیم خمیری تا حدودی می‌تواند قطعات را در جای خود محکم کند اما این مقدار مطمئن نیست ضمنا نمی‌تواند اتصال مناسبی را ایجاد کند. بنابراین پنل را در یک گرمخانه با دمای ۲۰۰ درجه سانتی‌گراد قرار می‌دهند که در این بخش لحیم‌ها ابتدا ذوب شده و پس از خنک شدن کاملا سفت می‌شوند.

۹)     نصب دستی قطعات
سایر قطعات در خط تولید به صورت دستی در جای خود قرار می‌گیرند که معمولا شامل کامپوننت‌های بزرگتر مانند برخی قطعات الکترونیکی، سوکت پردازنده و رم، کانکتورها و جک‌های صوتی و تصویری مختلف می‌شود. معمولا پین‌های این قطعات بلند است و از طرف دیگر بورد خارج می‌شوند. با پایان این قسمت مادربوردها وارد ماشین لحیم می‌شوند و پوشش ضد قلعی که قبلا روی بورد را پوشانده بود در این مرحله هم موثر است. در این ماشین تانکی از لحیم مذاب وجود دارد که امواجی روی آن شناور هستند. این امواج از کناره‌ها ایجاد می‌شوند و با قرار گرفتن مادربورد در سطح لحیم مذاب به قسمت‌هایی که فاقد پوشش هستند می‌چسبند تا اتصال قطعات جدید با مدار چاپی را برقرار کنند.

۱۰)     کنترل نهایی و بسته‌بندی
در آخرین بخش از فرآیند تولید مادربورد، قطعات مختلف مثل پردازنده و رم و سایر اجزای یک کامپیوتر کامل به مادربورد متصل می‌شوند. این بخش هم اغلب به صورت خودکار است با این حال روی کار دستگاه نظارت می‌شود. پس از تست سخت‌افزاری نوبت تست نرم‌افزاری است و یکی از تست‌ها در این مرحله بررسی نرم‌افزاری در مدت طولانی روی مادربورد است که باید امتیازات لازم را کسب کند. در طول این مرحله چرخه دمایی نیز متغیر است و عملکرد مادربورد در دماهای مختلف هم سنجیده می‌شود. حالا مادربورد آماده قرار گرفتن در بسته‌های ضد الکتریسیته و بسته بندی است.

 
گردآوری : پایگاه اینترنتی روز

No related posts.